후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자가 2027년까지 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정을 완료하겠다는 계획을 발표하면서, 관련 주식들이 투자자들의 주목을 받고 있습니다. 이 혁신적인 기술은 반도체 미세 공정에서 전력 공급 효율을 획기적으로 개선하며 기존의 기술적 한계를 극복하는 방법으로 평가받고 있습니다. 특히, BSPDN 기술은 전력선과 신호선 간의 병목 현상을 해결하여 전력 효율과 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이는 반도체 업계에서 게임 체인저로 떠오르고 있으며, 업계 전반에 큰 변화를 예고하고 있습니다.
삼성전자는 AI 반도체 시장에서 경쟁 우위를 점하기 위해 후면전력공급 기술을 전략적으로 활용하고 있으며, 이를 통해 반도체 성능을 극대화하고자 합니다. 2024년 6월에 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징을 통합한 원스톱 턴키 서비스 전략을 공개하며, BSPDN 기술이 반도체 시장에서 차세대 기술로서의 중요성을 다시금 강조했습니다. 이에 따라 BSPDN 관련주들에 대한 투자자들의 관심이 급격히 증가하고 있으며, 이러한 기술 발전과 함께 해당 기업들은 더욱 큰 수혜를 받을 것으로 전망됩니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
- 2024년 6월 13일: 삼성전자는 2027년까지 후면전력공급(BSPDN) 기술을 2나노 공정에 도입하겠다는 계획을 발표했습니다. 이 기술은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 역할을 할 것으로 기대되며, 케이씨텍과 같은 관련 기업들이 주목받고 있습니다. 삼성전자의 이러한 발표는 관련주들의 주가에 긍정적인 영향을 미쳤습니다.
- 2024년 2월 28일: 삼성전자가 BSPDN 기술 개발에서 목표를 초과 달성한 성과를 발표하였습니다. 이로 인해 관련 주식들이 상승세를 보였으며, 특히 케이씨텍은 주요 수혜주로 주목받으며 투자자들의 큰 관심을 받았습니다. 이는 기술 혁신이 주식 시장에서 기업 가치에 미치는 직접적인 예시로 평가됩니다.
후면전력공급 BSPDN (Back-Side Power Delivery Network)이란?
후면전력공급(BSPDN)은 반도체 웨이퍼의 후면에 전력 배선층을 배치하여, 전력선과 신호선 간의 병목 현상을 해결하는 혁신적인 기술입니다. 기존의 FSPDN(Front-Side Power Delivery Network)은 전면에 전력선과 신호선이 복잡하게 얽혀 있어 회로 간섭과 전력 손실 문제가 발생하곤 했습니다. 하지만 BSPDN 기술은 전력선을 후면으로 이동시켜 이러한 문제를 해결하고, 웨이퍼의 전면 공간을 확보함으로써 성능 향상 및 전력 효율 개선을 가능하게 합니다.
이 기술은 단순히 전력 효율을 개선하는 데 그치지 않고, 고성능 및 저전력 반도체 구현에 있어 핵심적인 역할을 합니다. 더 나아가 전력선을 후면으로 이동시킴으로써 미세 공정의 난도를 줄이고, 전력과 데이터 전송의 효율성을 극대화할 수 있게 됩니다. 예를 들어, 도로를 지하로 옮겨 보행자와 차량의 이동을 분리함으로써 혼잡을 줄이는 것과 유사한 개념입니다. 이는 반도체 설계에서 전력선과 신호선 간의 간섭을 최소화하여 성능과 효율성을 극대화할 수 있게 합니다.
현재까지 BSPDN 기술은 상용화 단계에 이르지 않았지만, 가까운 미래에 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 기대됩니다. 전력선을 후면으로 배치함으로써 미세 공정에서 발생하는 회로 간섭 문제를 해결할 수 있기 때문에 산업 내에서 많은 관심과 기대를 모으고 있으며, 이 기술의 상용화는 반도체 성능 혁신의 중요한 전환점이 될 것입니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
BSPDN 기술이 적용된 2나노 공정은 기존의 공정 대비 성능을 획기적으로 향상시키는 동시에 제품의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이 기술을 통해 AI 및 데이터센터 시장에서 최적화된 반도체 솔루션을 제공하고자 하며, 특히 전력 소모가 많은 대규모 데이터센터에서 BSPDN 기술의 효용이 극대화될 것으로 예상됩니다. 이는 AI, HPC, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅에 필요한 반도체 수요 증가와 맞물려 기술적 강점을 발휘할 것입니다.
향후 1.4나노 공정에서도 BSPDN 기술이 적용될 가능성이 큽니다. 이를 통해 삼성전자는 반도체 미세 공정 시장에서의 점유율을 확대하고, 고성능 반도체의 안정성을 높이기 위한 전략을 구사할 것으로 보입니다. 또한 TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정에 BSPDN 기술을 적용할 예정이며, 인텔 역시 2024년부터 양산될 2나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입할 계획을 밝혔습니다. 이로 인해 반도체 미세 공정 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.
시장 조사 기관인 옴디아에 따르면, 2023년부터 2026년까지 전체 파운드리 시장의 연평균 성장률은 12.9%로 예상되며, 3나노 이하의 미세 공정 시장은 연평균 65.3%로 급성장할 것으로 예측되고 있습니다. 이러한 성장 속에서 BSPDN 기술을 채택하는 기업들이 크게 주목받을 가능성이 큽니다. 또한, 이 기술의 발전은 어드밴스드 패키징(AVP), TSV, 본딩, CMP 등 다양한 관련 기술에도 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.
주요 기업들의 BSPDN 전략
- 인텔 (Power Via 기술): 인텔은 2024년에 출시될 예정인 20A 제품부터 자체 후면전력공급 기술인 ‘파워비아(Power Via)’를 도입할 계획입니다. 이 기술은 전력선을 칩의 후면에 배치하고 그 위에 신호선과 트랜지스터층을 쌓아 올리는 혁신적인 구조입니다. 이를 통해 전력 공급 효율을 극대화할 뿐만 아니라 성능도 크게 향상시킬 수 있습니다. 인텔은 이를 통해 미세 공정에서의 기술 우위를 확보하려고 합니다.
- 삼성전자 (후면전력공급 기술): 삼성전자는 2027년까지 후면전력공급 기술을 2나노 이하 공정에서 상용화할 계획입니다. 이 기술을 통해 AI 반도체와 데이터센터 시장에 최적화된 솔루션을 제공하며, 특히 전력 소모가 많은 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 경쟁력을 강화할 예정입니다. 삼성전자는 BSPDN 기술을 바탕으로 차세대 반도체 시장에서의 점유율을 확대하려는 전략을 펼치고 있습니다.
- TSMC (1.6나노 공정 도입): TSMC는 2026년부터 1.6나노 공정에 BSPDN 기술을 적용할 계획입니다. 이를 통해 TSMC는 고성능 반도체 시장에서의 경쟁력을 유지하고, 차세대 기술 경쟁에서 선두를 유지하기 위해 적극적인 투자를 지속할 것입니다. TSMC는 이미 미세 공정 시장에서 선두 주자로 자리매김하고 있으며, BSPDN 기술을 통해 더욱 높은 기술 경쟁력을 확보할 계획입니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주, 테마주, 대장주
- 케이씨텍 (대장주): 케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 장비와 소재를 제조하는 기업으로, 후면전력공급 기술 구현에 필수적인 CMP(화학적 기계 연마) 장비를 국내에서 유일하게 생산하고 있습니다. 인텔과 TSMC에 백사이드 비아(BSV) 장비를 공급하면서, BSPDN 관련 대장주로 자리매김했습니다. 이 회사는 기술력을 바탕으로 BSPDN 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
- 와이씨켐 (수혜주): 와이씨켐은 반도체 공정 재료를 제조하는 회사로, 삼성전자와 TSMC에 백사이드 코팅(BSC) 장비를 공급하며 BSPDN 기술의 발전에 따른 큰 수혜를 기대하고 있습니다. 이 회사는 기존의 영창케미컬에서 사명을 변경하면서 공격적인 성장을 준비하고 있으며, 향후 시장에서 더욱 두각을 나타낼 것으로 예상됩니다.
- 에프엔에스테크 (테마주): 에프엔에스테크는 CMP 패드를 포함한 다양한 반도체 장비를 제조하는 기업으로, 삼성과의 협력을 통해 기술력을 강화하고 있습니다. 후면전력공급 기술이 발전함에 따라 에프엔에스테크는 관련 테마주로 주목받고 있으며, 이 회사의 기술적 경쟁력은 향후 더욱 부각될 전망입니다.
- 동진쎄미켐 (관련주): 동진쎄미켐은 CMP 슬러지 등 반도체 재료를 제조하는 기업으로, BSPDN 기술 구현에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 차세대 반도체 기술 발전에 따른 수혜주로 평가받으며, 미래 시장에서 큰 성장을 기대할 수 있습니다.
- 솔브레인 (대장주): 솔브레인은 반도체 공정용 화학 재료를 제조하는 기업으로, CMP 슬러지 등의 제품을 통해 후면전력공급 기술 발전에 따른 시장 수혜를 기대하고 있습니다. 주로 삼성전자와 SK하이닉스에 제품을 공급하며, 강력한 수혜주로 자리잡고 있습니다.